high density interconnect pcb (170) ผู้ผลิตออนไลน์
ลักษณะ: การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 100%
ชั้น: สองเท่า
วิดีโอ
อัตราส่วนภาพ: 10:1
ขนาดรูขั้นต่ำ: 0.15มม
Bend Radius: 0.5-10mm
Components: SMD, BGA, DIP, Etc.
วัสดุ: FR4, โพลิอิไมด์, PET
แซนโฟไรซ์: ความหนาแน่นสูงเฉพาะที่, การเจาะด้านหลัง
แม็กซ์เลเยอร์: 52L
ไม่มีเลเยอร์: 4 ชั้น
ระยะเวลา: 2-5 วัน
Min. นาที. Annular Ring วงแหวน: 3mil
วัสดุแท้: FR4 IT180
ความหนาของบอร์ด: 0.2 มม. - 6.00 มม. (8mil-126mil)
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
วัสดุแท้: FR4 IT180
จำนวนเลเยอร์: 4-20 ชั้น
จำนวนชั้น: 4-22 ชั้น
การบรรจุ: บรรจุสูญญากาศพร้อมกล่องกระดาษ
Max Layer: 52L
Pcb Layer: 1-28layers
เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว: ใช่
การบรรจุ: บรรจุสูญญากาศพร้อมกล่องกระดาษ
วิดีโอ
บอร์ดเลเยอร์: 6-32L
อัตราส่วนภาพ: 10:1
วัสดุ: FR4, โพลิอิไมด์, PET
เลเยอร์ PCB: 1-28 ชั้น
วัสดุ: FR4, โพลิอิไมด์, PET
ความยืดหยุ่น: 1-8 ครั้ง
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb
ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา
