rogers material pcb (47) ผู้ผลิตออนไลน์
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
ทางตันที่ตาบอดและถูกฝัง: มี
ความหนา: 0.4-3.2มม
การบรรจุ: บรรจุสูญญากาศพร้อมกล่องกระดาษ
พื้นที่: HASL、ทองแช่、ดีบุกแช่、เงินแช่、นิ้วทอง、OSP
ความหนาของทองแดง: 0.5OZ-6OZ
จำนวนชั้น: 4-22 ชั้น
นาที. ขนาดรู: 0.2มม
ความหนา: 0.2mm-6.0mm
Min. นาที. Finished Hole Size ขนาดรูสำเร็จรูป: 0.1มม
ความกว้างบรรทัดขั้นต่ำ / ระยะห่าง: 3mil/3มิล
นาที. ขนาดรู: 0.2มม
สูงสุด ขนาดแผง: 600มม.*1200มม
Copper: 1oz
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Min. นาที. Annular Ring วงแหวน: 3mil
จำนวนเลเยอร์: ชั้นใด ๆ
ขนาดรูที่เล็กที่สุด: 0.1มม
มิน เวีย: 0.1มม
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา