แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นทองแดงน้ำหนักสูง 4-22 ชั้น Tg170 FR-4 ใยแก้วอีพ็อกซี่ 12OZ
แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นเป็นส่วนประกอบพื้นฐานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ โดยให้โครงสร้างและการเชื่อมต่อสำหรับส่วนประกอบและระบบไฟฟ้าจำนวนมาก ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการทางเทคโนโลยีขั้นสูง แผงวงจรพิมพ์เหล่านี้สร้างขึ้นด้วยความแม่นยำและปรับแต่งให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคไปจนถึงเครื่องมือวัดทางอากาศยานที่ซับซ้อน
คุณสมบัติที่สำคัญอย่างหนึ่งของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของเราคือขนาดรูเจาะขั้นต่ำ 0.2 มม. ซึ่งช่วยให้สามารถเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง ทำให้มั่นใจได้ว่าวงจรที่ซับซ้อนที่สุดสามารถรองรับได้บนแผงเดียว ความสามารถนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งในการออกแบบ เช่น แผงวงจรพิมพ์ 18 ชั้น และแผงวงจรพิมพ์ 14 ชั้น ซึ่งการเพิ่มประสิทธิภาพพื้นที่และประสิทธิภาพทางไฟฟ้ามีความสำคัญสูงสุด
วัสดุที่ใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์เหล่านี้คือใยแก้วอีพ็อกซี่: RO4003C+ Tg170 FR-4 วัสดุผสมนี้เป็นที่รู้จักในด้านความทนทานต่อความร้อนสูง ความทนทานทางกล และคุณสมบัติการเป็นฉนวนไฟฟ้า การให้คะแนน Tg170 บ่งชี้ถึงอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะแก้วสูง ซึ่งหมายความว่าแผงวงจรพิมพ์สามารถทนต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้นก่อนที่จะเริ่มเสียรูป คุณสมบัตินี้มีความสำคัญต่อความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุปกรณ์ที่ทำงานภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูง
ความหนาของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นสามารถมีได้ตั้งแต่ 0.2 มม. ถึง 6.0 มม. ความหนาที่แตกต่างกันนี้เป็นแพลตฟอร์มที่หลากหลายสำหรับการรองรับส่วนประกอบที่มีขนาดและน้ำหนักต่างกัน ทำให้มั่นใจได้ว่าไม่ว่าคุณจะทำงานกับส่วนประกอบที่ละเอียด น้ำหนักเบา หรือชิ้นส่วนที่แข็งแรงและหนัก แผงวงจรพิมพ์จะให้การรองรับและการเชื่อมต่อที่เพียงพอ
การเคลือบพื้นผิวมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการป้องกันทองแดงบนพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์และเพื่อให้แน่ใจว่าสามารถบัดกรีได้ บอร์ดของเรามาพร้อมกับตัวเลือกการเคลือบพื้นผิวที่หลากหลาย รวมถึง HASL (Hot Air Solder Leveling), Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger และ OSP (Organic Solderability Preservatives) การเคลือบแต่ละแบบมีข้อดีเฉพาะตัว เช่น การเพิ่มความสามารถในการบัดกรีของบอร์ด การป้องกันการเกิดออกซิเดชัน และการให้การเชื่อมต่อที่แข็งแรงสำหรับการติดตั้งส่วนประกอบ การเลือกการเคลือบพื้นผิวจะขึ้นอยู่กับข้อกำหนดเฉพาะของการใช้งานในแง่ของความทนทาน การนำไฟฟ้า และกระบวนการประกอบ
แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของเรายังมีลักษณะเฉพาะด้วยความหนาทองแดงตั้งแต่ 0.5 ออนซ์ ถึง 6 ออนซ์ ตัวเลือกความหนาทองแดงที่หลากหลายนี้ช่วยให้สามารถปรับความสามารถในการนำกระแส ความต้านทาน และการกระจายความร้อนของบอร์ดได้ ชั้นทองแดงที่หนาขึ้นมีประโยชน์ในการใช้งานกำลังสูงที่จำเป็นต้องมีการไหลของกระแสเพิ่มขึ้น ในขณะที่ชั้นที่บางลงเหมาะสำหรับการทำงานที่ละเอียดอ่อนและต้องการความแม่นยำสูง
ความสามารถของแผงวงจรพิมพ์ของเราในการรวมหลายชั้น เช่น ในแผงวงจรพิมพ์ 18 ชั้น หรือแผงวงจรพิมพ์ 14 ชั้น ส่งผลให้มีความซับซ้อนและฟังก์ชันการทำงานที่เพิ่มขึ้นในพื้นที่ขนาดกะทัดรัด การก่อสร้างหลายชั้นนี้ช่วยให้สามารถสร้างเครือข่ายการเดินสายที่กว้างขวางขึ้นโดยไม่ต้องขยายขนาดของบอร์ด เป็นคุณสมบัติที่จำเป็นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ซึ่งต้องการการย่อขนาดโดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพ
โดยสรุป แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นเป็นแพลตฟอร์มที่ปรับเปลี่ยนได้สูงและแข็งแรง ซึ่งขาดไม่ได้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ด้วยคุณสมบัติต่างๆ เช่น ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ 0.2 มม., ใยแก้วอีพ็อกซี่ RO4003C+ Tg170 FR-4, ความหนาตั้งแต่ 0.2 มม. - 6.0 มม., การเคลือบพื้นผิวที่หลากหลาย และตัวเลือกความหนาทองแดง 0.5 ออนซ์ - 6 ออนซ์ แผงวงจรพิมพ์นี้ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่ท้าทายที่สุด ไม่ว่าจะเป็นการใช้งานที่มีจำนวนชั้นสูง เช่น แผงวงจรพิมพ์ 18 ชั้น หรือแผงวงจรพิมพ์ 14 ชั้น หรือสำหรับการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนอื่นๆ แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของเราช่วยให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือ ประสิทธิภาพ และประสิทธิภาพ
| คุณลักษณะ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| พื้นผิว | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP |
| ใยแก้วอีพ็อกซี่ | RO4003C+ Tg170 FR-4 |
| จำนวนชั้น | 4-22 ชั้น |
| ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ | 0.2 มม. |
| การบรรจุ | บรรจุสุญญากาศพร้อมกล่องกระดาษ |
| ความหนา | 0.2 มม. - 6.0 มม. |
| ขนาด | / |
| ขนาดแผงสูงสุด | 600 มม. * 1200 มม. |
| เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว | ใช่ |
| คำหลัก | แผงวงจรพิมพ์ Rogers |
แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นที่มาพร้อมกับน้ำหนักทองแดงที่มากถึง 12 ออนซ์ ออกแบบมาสำหรับการใช้งานกำลังสูงและกระแสสูง น้ำหนักทองแดงที่แข็งแรงช่วยให้มั่นใจได้ว่าแผงวงจรพิมพ์สามารถจัดการกำลังไฟที่เพิ่มขึ้นได้โดยไม่เสี่ยงต่อความเสียหายหรือความร้อนสูงเกินไป ทำให้เหมาะสำหรับตัวแปลงกำลังไฟอุตสาหกรรม เครื่องขยายเสียงระดับไฮเอนด์ และแหล่งจ่ายไฟยานยนต์ ความสามารถในการจัดการความหนาแน่นกำลังที่มากขึ้นทำให้แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นเหมาะสำหรับโอกาสที่ความน่าเชื่อถือและความทนทานมีความสำคัญสูงสุด
ด้วยการรวมเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นจึงพร้อมสำหรับสถานการณ์ที่ต้องการการวางส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูง เทคโนโลยีนี้ช่วยให้บอร์ดรองรับส่วนประกอบต่อพื้นที่ได้มากขึ้น อำนวยความสะดวกในการออกแบบที่กะทัดรัดและมีประสิทธิภาพ ดังนั้นจึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และแล็ปท็อป ซึ่งพื้นที่เป็นสิ่งสำคัญและวงจรมีความซับซ้อนสูง SMT บนแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นยังช่วยให้การผลิตอัตโนมัติ ทำให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำและคุณภาพสูงสำหรับสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ที่ผลิตจำนวนมาก
นำเสนอหลากหลายตั้งแต่ 4 ถึง 22 ชั้น แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นเหล่านี้สามารถปรับแต่งให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย โดยเฉพาะอย่างยิ่งแผงวงจรพิมพ์ 14 ชั้น ให้ความสมดุลที่ยอดเยี่ยมระหว่างความซับซ้อนและการจัดการ ทำให้เป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับระบบสื่อสารขั้นสูง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการทหาร และอุปกรณ์ตรวจสอบทางการแพทย์ จำนวนชั้นที่มากขึ้นช่วยให้นักออกแบบสามารถสร้างวงจรที่ซับซ้อนยิ่งขึ้น ให้ฟังก์ชันการทำงานที่เพิ่มขึ้นและความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีขึ้นสำหรับการใช้งานที่สำคัญ
ด้วยขนาดรูเจาะขั้นต่ำ 0.2 มม. แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นรองรับการรวมส่วนประกอบแบบพิทช์ละเอียด ซึ่งมีความสำคัญต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ที่ต้องการการกำหนดค่าส่วนประกอบที่หนาแน่น คุณสมบัตินี้มีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับการใช้งานสัญญาณความเร็วสูง เช่น เซิร์ฟเวอร์ เทคโนโลยี GPS และระบบดาวเทียม ซึ่งความแม่นยำมีความสำคัญต่อประสิทธิภาพ
การบรรจุแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นยังสะท้อนถึงการใช้งานที่ตั้งใจไว้ในสภาพแวดล้อมระดับมืออาชีพและเชิงพาณิชย์ การบรรจุสุญญากาศพร้อมกล่องกระดาษเป็นมาตรฐาน เพื่อให้มั่นใจว่าบอร์ดได้รับการปกป้องจากความชื้น ฝุ่น และไฟฟ้าสถิตระหว่างการขนส่งและการจัดเก็บ วิธีการบรรจุนี้เหมาะสำหรับผู้ผลิตและผู้ประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการให้ส่วนประกอบของตนถูกจัดส่งในสภาพที่สมบูรณ์ พร้อมใช้งานทันทีในสายการประกอบอุปกรณ์ที่ละเอียดอ่อน
โดยสรุป แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นพร้อมน้ำหนักทองแดงที่แข็งแรง เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว จำนวนชั้นที่ปรับแต่งได้ และขนาดรูเจาะขั้นต่ำที่แม่นยำ เป็นส่วนประกอบที่ขาดไม่ได้ในการใช้งานที่หลากหลายซึ่งต้องการประสิทธิภาพสูง ความน่าเชื่อถือ และความแม่นยำ ไม่ว่าจะเป็นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบอุตสาหกรรม หรือโครงสร้างพื้นฐานการสื่อสารที่สำคัญ แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นเป็นเครื่องพิสูจน์ถึงวิศวกรรมสมัยใหม่และความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี
บริการครบวงจร OEM ของเรานำเสนอ บริการปรับแต่งผลิตภัณฑ์ ที่ครอบคลุมสำหรับผลิตภัณฑ์ แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ปรับแต่งแผงวงจรพิมพ์ของคุณให้ตรงตามข้อกำหนดเฉพาะ ไม่ว่าคุณจะต้องการ แผงวงจรพิมพ์ 14 ชั้น ขั้นสูง หรือ แผงวงจรพิมพ์ 10 ชั้น มาตรฐาน เราใช้วัสดุคุณภาพสูง เช่น ใยแก้วอีพ็อกซี่ RO4003C+ Tg170 FR-4 เพื่อให้มั่นใจในความทนทานและประสิทธิภาพ
ในขณะที่ขนาดสามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการของคุณ ตัวเลือกการเคลือบพื้นผิวของเรามีมากมาย รวมถึง HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, และ OSP เพื่อเพิ่มความสามารถในการบัดกรีและความน่าเชื่อถือของ แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ของคุณ นอกจากนี้ เรายังให้บริการ เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) ที่ทันสมัย เพื่อให้มั่นใจว่าแผงวงจรพิมพ์ของคุณพร้อมสำหรับการประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่
แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของเราได้รับการออกแบบด้วยความแม่นยำและคุณภาพเพื่อตอบสนองความต้องการที่สูงของอุตสาหกรรมต่างๆ เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพสูงสุดและอายุการใช้งานที่ยาวนานของผลิตภัณฑ์ของคุณ เราให้การสนับสนุนทางเทคนิคและบริการที่ครอบคลุม ทีมผู้เชี่ยวชาญที่ทุ่มเทของเราพร้อมให้ความช่วยเหลือเกี่ยวกับคำถามทางเทคนิคที่คุณอาจมีเกี่ยวกับการติดตั้ง การใช้งาน หรือการแก้ไขปัญหาแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของคุณ
เราจัดเตรียมเอกสารโดยละเอียด รวมถึงคู่มือผู้ใช้และข้อกำหนดทางเทคนิค เพื่ออำนวยความสะดวกในกระบวนการตั้งค่าที่ราบรื่น นอกจากนี้ แหล่งข้อมูลออนไลน์ของเรายังรวมถึงคำถามที่พบบ่อย วิดีโอแนะนำ และบันทึกการใช้งานที่ได้รับการอัปเดตอย่างต่อเนื่องเพื่อช่วยให้คุณเข้าใจขีดความสามารถเต็มรูปแบบของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของคุณ
สำหรับปัญหาที่ซับซ้อนมากขึ้นหรือความช่วยเหลือเฉพาะบุคคล ทีมสนับสนุนของเราสามารถให้คำแนะนำผ่านกระบวนการแก้ไขทีละขั้นตอน เรามุ่งมั่นที่จะสร้างประสบการณ์ของคุณกับแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของเราให้มีประสิทธิภาพ น่าเชื่อถือ และน่าพึงพอใจ
บริการของเรายังรวมถึงการอัปเดตเฟิร์มแวร์เป็นประจำเพื่อให้แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของคุณทันสมัยอยู่เสมอด้วยการปรับปรุงล่าสุดและแพตช์ความปลอดภัย เรามุ่งมั่นที่จะปรับปรุงผลิตภัณฑ์และบริการของเราอย่างต่อเนื่องเพื่อเกินมาตรฐานอุตสาหกรรมและความคาดหวังของลูกค้า
โปรดทราบว่าการสนับสนุนทางเทคนิคและบริการของเรามีให้บริการในช่วงเวลาทำการปกติ และอาจอยู่ภายใต้ข้อกำหนดและเงื่อนไขการบริการของเรา เราขอแนะนำให้คุณติดต่อเราสำหรับความต้องการการสนับสนุนใดๆ ที่คุณมีเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นของคุณ และเราจะพยายามอย่างเต็มที่เพื่อจัดหาโซลูชันที่ทันท่วงทีและมีประสิทธิภาพ
ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา
