FR4 TU-872 PCB ความเร็วสูง 10 ชั้น 3/3Mil PCB 4L 1 N 1 บอร์ด HDI ENIG IP4452

รายละเอียดสินค้า:

บอร์ด HDI PCB เป็นแผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูง (HDI) ที่ทันสมัย ออกแบบมาสำหรับการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพ ความน่าเชื่อถือ และความแม่นยำสูง บอร์ด HDI PCB นี้สร้างขึ้นอย่างพิถีพิถันโดยใช้เทคนิคการผลิตขั้นสูง เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นล่าสุดที่ต้องการการถ่ายโอนข้อมูลความเร็วสูงและการรวมระบบระดับสูง เช่น ระบบคอมพิวเตอร์ความเร็วสูงที่ใช้เทคโนโลยี DDR4 PCB

ด้วยจำนวนชั้นที่ปรับแต่งได้ตั้งแต่ 4 ถึง 20 ชั้น บอร์ด HDI PCB สามารถรองรับความซับซ้อนของการออกแบบและความต้องการในการใช้งานที่หลากหลาย สำหรับโครงการที่ต้องการมากขึ้น มีตัวเลือกในการเพิ่มจำนวนชั้นของบอร์ดได้ถึง 32 ชั้น (6-32L) ซึ่งให้ความยืดหยุ่นในการออกแบบวงจรและการจัดสรรพื้นที่อย่างไม่มีใครเทียบ ความสามารถนี้มีประโยชน์อย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์ที่ซับซ้อนและมีฟังก์ชันหลากหลายที่ต้องการชั้นเพิ่มเติมเพื่อความสมบูรณ์ของสัญญาณและความหนาแน่นของวงจร

บอร์ด HDI PCB มีขนาดรูขั้นต่ำที่น่าประทับใจคือ 0.15 มม. ทำให้สามารถวางส่วนประกอบที่มีระยะห่างแคบมากและความหนาแน่นสูง คุณสมบัตินี้เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับแอปพลิเคชัน PCB ความเร็วสูงสมัยใหม่ ซึ่งการลดพื้นที่ระหว่างส่วนประกอบมีความสำคัญต่อทั้งประสิทธิภาพและการย่อขนาด การเจาะที่แม่นยำยังช่วยให้มั่นใจได้ว่าบอร์ดสามารถรองรับ micro-vias ขั้นสูง ซึ่งจำเป็นสำหรับการเปลี่ยนชั้นในดีไซน์ HDI แบบหลายชั้น

สร้างจากวัตถุดิบ FR4 IT180 เกรดสูง บอร์ด HDI PCB ให้ความต้านทานความร้อนที่ยอดเยี่ยม ความทนทานทางกล และฉนวนไฟฟ้า วัสดุ IT180 เป็นที่ยอมรับอย่างกว้างขวางสำหรับอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะแก้วที่สูง ซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ว่า PCB สามารถทนต่ออุณหภูมิสูงที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่วและการทำงานความเร็วสูง โดยไม่กระทบต่อความสมบูรณ์ของโครงสร้างหรือประสิทธิภาพทางไฟฟ้า

หนึ่งในคำขอพิเศษที่น่าทึ่งสำหรับบอร์ด HDI PCB นี้คือการรวมรูครึ่งวงกลม หรือที่เรียกว่ารูแบบก้ามปู รูครึ่งวงกลมเหล่านี้ถูกสร้างขึ้นอย่างพิถีพิถันเพื่อเชื่อมต่อบอร์ดกับส่วนประกอบต่างๆ หรือ PCB อื่นๆ ทำให้สามารถรวมระบบแบบโมดูลาร์และง่ายต่อการรวมเข้ากับระบบหลายบอร์ดที่ซับซ้อน คุณสมบัตินี้มีประโยชน์สำหรับการใช้งาน เช่น โมดูลคอมพิวเตอร์แบบซ้อนได้ หรืออุปกรณ์ต่อพ่วงที่ถอดออกได้ ซึ่งต้องการอินเทอร์เฟซทางไฟฟ้าที่เชื่อถือได้และนำกลับมาใช้ใหม่ได้

นอกจากนี้ บอร์ด HDI PCB ยังได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อรองรับเทคโนโลยี Ball Grid Array (BGA) ขนาด 0.25 มม. ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการวางส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูง แพ็คเกจ BGA เป็นที่นิยมเนื่องจากมีค่าความเหนี่ยวนำลดลงและการนำความร้อนที่ดีขึ้น ซึ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานความเร็วสูงและกำลังสูง ระยะห่าง BGA 0.25 มม. สอดคล้องกับดีไซน์ DDR4 PCB ล่าสุดอย่างราบรื่น อำนวยความสะดวกในการใช้โมดูลหน่วยความจำและชิปเซ็ตสมัยใหม่ที่ต้องการการจัดแนว BGA ที่แม่นยำ

บอร์ด HDI PCB เป็นตัวอย่างของวิศวกรรมและคุณภาพการผลิตที่ทันสมัย ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับนักพัฒนาและวิศวกรที่ต้องการใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี HDI สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นต่อไป ไม่ว่าจะเป็นแอปพลิเคชันข้อมูลความเร็วสูง โซลูชันหน่วยความจำ DDR4 หรือแอปพลิเคชันอื่นใดที่ต้องการ PCB ขนาดกะทัดรัด ประสิทธิภาพสูง บอร์ด HDI PCB นี้ก็ตอบสนองได้ทุกด้าน ด้วยการผสมผสานคุณสมบัติขั้นสูงและคุณสมบัติวัสดุที่แข็งแกร่ง จึงเป็นมาตรฐานสำหรับโซลูชัน PCB คุณภาพสูง ความเร็วสูงในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

คุณสมบัติ:

• ชื่อผลิตภัณฑ์: บอร์ด HDI PCB
• จำนวนชั้น: 4-20 ชั้น
• ความหนาของบอร์ด: 0.2 มม. - 6.00 มม. (8mil-236mil)
• ความหนาขั้นต่ำ: 0.4 มม.
• ความหนาสูงสุด: 3.2 มม.
• ขนาดรู: 0.1 มม. เลเซอร์เจาะ
• คำหลัก: High Density Interconnector, High Speed PCB Board, High Density PCB

พารามิเตอร์ทางเทคนิค:

การใช้งาน:

บอร์ด HDI PCB พร้อมคุณสมบัติที่น่าประทับใจ ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการสูงของการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่แม่นยำ ด้วยช่วงความหนาตั้งแต่ 0.4-3.2 มม. บอร์ดเหล่านี้มีความหลากหลายและสามารถรวมเข้ากับอุปกรณ์จำนวนมาก รองรับขนาดผลิตภัณฑ์และความซับซ้อนที่หลากหลาย การควบคุมอิมพีแดนซ์ที่เข้มงวดช่วยให้มั่นใจได้ว่าความสมบูรณ์ของสัญญาณจะคงอยู่ตลอดความถี่ต่างๆ ทำให้บอร์ด HDI PCB เหมาะสำหรับการใช้งานที่ประสิทธิภาพมีความสำคัญ

หนึ่งในโอกาสการใช้งานหลักสำหรับบอร์ด HDI PCB คือภายใน HD SDI Converters ตัวแปลงเหล่านี้มีความสำคัญในอุตสาหกรรมวิดีโอระดับมืออาชีพ เช่น การออกอากาศและการผลิตภาพยนตร์ ซึ่งจะแปลงสัญญาณวิดีโอ HD ดิจิทัลโดยไม่ลดทอนคุณภาพ ความกว้างของลายเส้นและระยะห่างขั้นต่ำ 3/3Mil บน HDI PCB ช่วยให้สามารถวางส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูง ซึ่งจำเป็นในการออกแบบ HD SDI Converters ที่มีขนาดกะทัดรัดและมีประสิทธิภาพ ความกะทัดรัดนี้ได้รับการสนับสนุนเพิ่มเติมจากคุณสมบัติพิเศษของรูครึ่งวงกลมและ BGA 0.25 มม. ทำให้สามารถติดส่วนประกอบขนาดเล็กที่มีพื้นที่น้อยที่สุด

บอร์ด HDI PCB ทุกบอร์ดจะผ่านการตรวจสอบ 100% E-Testing และ X-RAY เพื่อรับประกันบอร์ดที่ปราศจากข้อบกพร่อง การทดสอบระดับนี้มีความสำคัญในสถานการณ์ที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง เช่น อวกาศ การป้องกันประเทศ และอุปกรณ์ทางการแพทย์ ซึ่ง HDI PCB ต้องทำงานได้อย่างสมบูรณ์ภายใต้สภาวะที่เข้มงวด ในสถานการณ์เหล่านี้ ความน่าเชื่อถือของบอร์ดและความแม่นยำของการส่งสัญญาณมีความสำคัญสูงสุด

นอกจากนี้ คุณสมบัติของบอร์ด HDI PCB ยังทำให้เป็นตัวเลือกที่ยอดเยี่ยมสำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะสมัยใหม่และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพา ความบางและการควบคุมอิมพีแดนซ์เหมาะสำหรับสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และอุปกรณ์สวมใส่ที่เพรียวบาง ซึ่งพื้นที่เป็นสิ่งสำคัญ และประสิทธิภาพการใช้พลังงานเป็นสิ่งจำเป็น ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเหล่านี้ HDI PCB ช่วยให้สามารถจัดวางส่วนประกอบได้อย่างหนาแน่น ซึ่งจำเป็นต่อการส่งมอบฟังก์ชันการทำงานที่หลากหลายที่ผู้ใช้ต้องการในตลาดปัจจุบัน

โดยสรุป บอร์ด HDI PCB เป็นโซลูชันที่ทันสมัยสำหรับการใช้งานเทคโนโลยีขั้นสูงที่หลากหลาย การพิจารณาการออกแบบในเรื่องความหนา การควบคุมอิมพีแดนซ์ มิติของลายเส้นขั้นต่ำ และคุณสมบัติพิเศษ เช่น รูครึ่งวงกลมและ BGA 0.25 มม. ทำให้เป็นตัวเลือกที่ปรับเปลี่ยนได้และเชื่อถือได้สำหรับทุกอย่างตั้งแต่ HD SDI Converters ไปจนถึงส่วนประกอบอวกาศที่สำคัญและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคขนาดกะทัดรัด เมื่อเทคโนโลยีก้าวหน้า บทบาทของ HDI PCB ในการส่งเสริมนวัตกรรมและขับเคลื่อนประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ก็ยังคงเติบโตขึ้น

การปรับแต่ง:

บริการปรับแต่งผลิตภัณฑ์ของเรานำเสนอ HDI PCB ระดับพรีเมียม รวมถึง 4L 1+N+1 HDI Boards ระดับสูงสุดของเรา HDI PCB ความหนาแน่นสูงเหล่านี้สร้างขึ้นอย่างเชี่ยวชาญโดยใช้วัตถุดิบ FR4 IT180 ที่ดีที่สุด เพื่อให้มั่นใจถึงพื้นฐานที่แข็งแกร่งและเชื่อถือได้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณ

4L 1+N+1 HDI Boards มีอัตราส่วนภาพที่น่าประทับใจ 10:1 รองรับจำนวนชั้นตั้งแต่ 4 ถึง 20 ชั้น ความยืดหยุ่นนี้ช่วยให้เราสามารถตอบสนองความต้องการและแอปพลิเคชัน High Density PCB ที่หลากหลาย เพื่อให้มั่นใจว่ากระบวนการผลิต HDI PCB ของเราตรงตามข้อกำหนดที่แน่นอนของโครงการของคุณ

เลือกบริการ HDI PCB ของเราสำหรับโครงการถัดไปของคุณ และสัมผัสกับการผสมผสานที่ลงตัวของคุณภาพ ประสิทธิภาพ และการปรับแต่ง ความมุ่งมั่นของเราสู่ความเป็นเลิศปรากฏชัดในทุก HDI PCB ที่เราผลิต ซึ่งเป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับโซลูชันวงจรที่ซับซ้อน ความหนาแน่นสูง

การสนับสนุนและบริการ:

บอร์ด HDI PCB ของเราได้รับการออกแบบด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงล่าสุด เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพที่เหนือกว่าสำหรับการใช้งานที่ต้องการมากที่สุด เรามุ่งมั่นที่จะให้การสนับสนุนทางเทคนิคและบริการที่เป็นเลิศเพื่อให้โครงการของคุณประสบความสำเร็จ

การสนับสนุนทางเทคนิคสำหรับบอร์ด HDI PCB ของเราประกอบด้วยฐานความรู้ที่ครอบคลุมพร้อมเอกสารและแหล่งข้อมูลโดยละเอียดเพื่อช่วยเหลือคุณในการออกแบบ การใช้งาน และการแก้ไขปัญหา ทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์ของเราพร้อมให้คำแนะนำและตอบคำถามใดๆ ที่เกี่ยวข้องกับบอร์ด HDI PCB

บริการของเราครอบคลุมการตรวจสอบการออกแบบและคำแนะนำเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและประสิทธิภาพการผลิตของการออกแบบ HDI PCB ของคุณ เรายังมีบริการต้นแบบเพื่อทดสอบและตรวจสอบการออกแบบของคุณก่อนการผลิตเต็มรูปแบบ

เพื่อให้มั่นใจถึงอายุการใช้งานและความน่าเชื่อถือของบอร์ด HDI PCB ของคุณ เรามีแนวทางในการจัดการ การจัดเก็บ และการบำรุงรักษาที่เหมาะสม นอกจากนี้ เรายังมีบริการซ่อมแซมและปรับปรุงบอร์ดในกรณีที่มีปัญหาใดๆ ในช่วงวงจรชีวิตของผลิตภัณฑ์

เรามุ่งมั่นสู่การปรับปรุงอย่างต่อเนื่องและยินดีรับฟังความคิดเห็นของลูกค้าเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์และบริการของเรา ทีมงานของเรากำลังทำงานอย่างต่อเนื่องเพื่อปรับปรุงทรัพยากรการสนับสนุนของเราและมอบประสบการณ์ที่ดีที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้กับบอร์ด HDI PCB ของเรา