PCBs HDI Any Layer (High-Density Integrated Circuit Interconnection Boards) เป็นจุดสูงสุดของเทคโนโลยีพิมพ์แผ่นวงจร (PCB) ที่ทันสมัยแต่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีพลังงานมากขึ้น ยังคงเพิ่มขึ้น, ความต้องการสําหรับการแก้ไข PCB ที่ทันสมัยกลายเป็นสิ่งสําคัญที่สุด PCB HDI AnyLayer ของเราถูกออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่ซับซ้อนของการใช้งานสายไฟที่มีความหนาแน่นสูงในวันนี้ให้ผลงานและความน่าเชื่อถือที่ไม่มีคู่แข่ง.
ด้วยความมุ่งมั่นในคุณภาพและความแม่นยํา บอร์ดเหล่านี้ถูกออกแบบด้วยความกว้างเส้นขั้นต่ําและระยะห่างเพียง 3 มิล (0.0762 มม)ทําให้การตั้งค่าแผ่นสายไฟความหนาแน่นสูง สามารถรองรับองค์ประกอบได้มากกว่าในพื้นที่ที่เล็กความละเอียดในการออกแบบนี้มีความสําคัญสําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย ที่พื้นที่มีค่าพิเศษและการทํางานไม่สามารถเสี่ยง
PCB HDI Any Layer มีขนาดหลุมขั้นต่ํา 0.1 มิลลิเมตร ทําให้สามารถใช้ vias ที่เล็กกว่า ซึ่งเป็นองค์ประกอบสําคัญในการเชื่อมต่อวงจรบูรณาการความหนาแน่นสูงช่องทางไมโครเหล่านี้ทําให้สามารถเชื่อมต่อกันได้ทุกชั้นซึ่งหมายความว่าทุกชั้นของ PCB สามารถเชื่อมต่อกันได้อย่างยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพสูงสุดระดับ ความ ละเอียด นี้ รับประกัน ว่า แม้ แต่ การ ออกแบบ วงจร ที่ ซับซ้อน ที่ สุด ก็ สามารถ ทํา ได้ ด้วย ความ แม่นยํา และ ผลงาน ที่ สูง.
เพื่อให้มั่นใจว่าวงจรมีความทนทานและยาวนาน PCB HDI ของเรามีตัวเลือกน้ําหนักทองแดงจาก 0.5 oz ถึง 6 ozความ ทุ่มเท นี้ ทํา ให้ ผู้ ออกแบบ สามารถ เลือก น้ําหนัก ทองแดง ที่ เหมาะสม สําหรับ การ ใช้ งาน ราย ละเอียด, ไม่ว่าจะเป็นเพื่อความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่อ่อนแอหรือการกระจายพลังงานสูงการรับรองว่า PCB สามารถทนต่อความท้าทายทางความร้อนจากวงจรความหนาแน่นสูง.
ความสวยงามและความชัดเจนยังได้รับการคํานึงถึงกับ PCB HDI AnyLayer ของเรา ด้วยตัวเลือกสีผ้าไหมรวมถึงสีขาว สีดํา และสีเหลืองผู้ออกแบบสามารถเลือกความแตกต่างที่เหมาะสมที่สุด สําหรับการระบุส่วนประกอบและการตั้งแบรนด์คุณภาพของแผ่นผ้าไหมถูกรักษาไว้ตามมาตรฐานสูงสุด เพื่อให้การตราเป็นชัดเจนและอ่านได้ แม้กระทั่งในแผ่นที่มีประชากรหนาแน่นที่สุด
ทุก HDI Any Layer PCB ถูกผลิตด้วยวงแหวนวงกลมขั้นต่ํา 3 มิล ซึ่งเป็นสิ่งสําคัญในการรักษาโครงสร้างที่แข็งแกร่งและเชื่อมต่อกันอย่างน่าเชื่อถือระหว่างชั้นความใส่ใจในรายละเอียดนี้ยังเน้นความมุ่งมั่นของเราในการจัดหา PCB ที่ทนการทดสอบของเวลา, แม้แต่ในสภาพที่เข้มงวดของการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นสูง
บอร์ดเชื่อมต่อวงจรบูรณาการความหนาแน่นสูงของเรา เป็นผลของการผลิตที่ทันสมัย ร่วมกับมาตรการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดแต่ละ HDI Any Layer PCB ถูกทดสอบอย่างละเอียด เพื่อให้แน่ใจว่ามันตอบสนองกับมาตรฐานสูงที่คาดหวังจากลูกค้าของเราการใช้วัสดุที่มีคุณภาพสูงและเทคนิคการผลิตที่ล้ําหน้า ส่งผลให้มีแผ่นสายไฟความหนาแน่นสูง ที่โดดเด่นทั้งในด้านการทํางานและความทนทาน
สรุปแล้ว PCB HDI Any Layer เป็นทางออกที่จําเป็นสําหรับอุตสาหกรรมที่ต้องการบอร์ดไฟฟ้าความหนาแน่นสูงที่ตอบสนองการลดขนาดเล็กในขณะที่ให้ผลงานที่แข็งแรงมีลักษณะ เช่น ความกว้างเส้นขนานขั้นต่ํา 3 มิล, ขนาดรูขั้นต่ํา 0.1 มิลลิเมตร, สีผ้าไหมหลากหลาย, ตัวเลือกน้ําหนักทองแดงยืดหยุ่น, และแหวนวงกลมขั้นต่ํา 3 มิลลิเมตร,PCBs เหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อให้พลังงานการนวัตกรรมอิเล็กทรอนิกส์ด้านขั้นตอนไม่ว่าจะเป็นสําหรับโทรคมนาคม อุปกรณ์การแพทย์ การบินอวกาศ หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค
| คุณสมบัติ | รายละเอียด |
|---|---|
| การทดสอบ | การทดสอบเครื่องบิน |
| ความกว้างเส้นขนานขั้นต่ํา/ระยะระหว่าง | 3 มิล / 3 มิล |
| การควบคุมความคับค้าน | ใช่ |
| จํานวนชั้น | ชั้นใด ๆ |
| ระยะเวลา | 2-5 วัน |
| ขั้นต่ําแหวนวงกลม | 3มิล |
| สีหน้ากากผสม | สีเขียว สีแดง สีฟ้า สีดํา สีเหลือง สีขาว |
| วัสดุ | FR-4 |
| ความหนา | 0.2 มิลลิเมตร-6.0 มิลลิเมตร |
| ปลายผิว | HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP รายการที่เกี่ยวข้อง |
บอร์ดวงจรพิมพ์ชั้นไหนก็ได้ (HDI) ที่มีความหนาแน่นสูง (High-Density Interconnect) เป็นทางออกที่ซับซ้อนในโลกขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์สร้างระบบเชื่อมต่อขนาดเล็ก ที่จําเป็นสําหรับผนัง PCB เหล่านี้ถูกผลิตอย่างรอบคอบ โดยใช้วัสดุ FR-4 คุณภาพสูง ซึ่งรับประกันความทนทานและความน่าเชื่อถือภายใต้กรณีปฏิบัติการต่าง ๆPCB HDI Any Layer มีความหลากหลายในเรื่องของการปรับแต่ง, ให้บริการหลายสีหน้ากากผสม เช่น สีเขียว, สีแดง, สีฟ้า, สีดํา, สีเหลือง, และสีขาวและสีเหลือง เพื่อตอบสนองความต้องการด้านความสวยงามและการทํางานของการใช้งานต่างๆ.
ที่ออกแบบมาเพื่อความแม่นยํา พีซีบีเหล่านี้มีขนาดรูขั้นต่ํา 0.1 มิลลิเมตร ทําให้มันเหมาะสําหรับการออกแบบที่ซับซ้อนการควบคุมอัดอัดอย่างละเอียด เป็นการพิสูจน์ถึงความสามารถของพวกเขาในการทํางานอย่างต่อเนื่องในความถี่สูง, ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่ต้องการความสมบูรณ์แบบสัญญาณที่เข้มงวด คุณสมบัตินี้มีความสําคัญเป็นพิเศษในระบบสื่อสารความเร็วสูงและอุปกรณ์การประมวลผลสัญญาณที่ซับซ้อน.
PCB ที่มีความหนาแน่นสูงเชื่อมต่อกันได้ทุกชั้น มีประโยชน์ต่อการใช้งานอย่างยิ่ง เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาอื่นๆ ที่ที่ดินจํากัดและทุกมิลลิเมตรมีความหมายความสามารถในการเชื่อมต่อกันในชั้นทั่ว PCB ทั้งหมดทําให้การตั้งค่าส่วนประกอบหนาแน่นขึ้น, ส่งเสริมการลดขนาดเล็กในขณะที่ปรับปรุงการทํางานซึ่งทําให้มันเป็นตัวเลือกที่ดีสําหรับเทคโนโลยีที่ใส่ได้, ที่มีปัจจัยรูปแบบที่คอมแพคต์เป็นสิ่งสําคัญ
ในสาขาแพทย์ PCB HDI Any Layer ใช้ในอุปกรณ์สําคัญ เช่น เครื่องกําหนดหัวใจ ระบบการถ่ายภาพและอุปกรณ์วินิจฉัยที่ซับซ้อน ที่ความน่าเชื่อถือของระบบเชื่อมต่อขนาดเล็กมีความสําคัญต่อความปลอดภัยของผู้ป่วยและความแม่นยําของอุปกรณ์อุตสาหกรรมรถยนต์ยังได้ประโยชน์จาก PCB ที่มีความก้าวหน้าเหล่านี้ โดยใช้มันในเซ็นเซอร์และระบบสารสนเทศและบันเทิง ที่เชื่อมต่อความหนาแน่นสูง สามารถทนต่อความต้องการที่เข้มงวดของสภาพแวดล้อมรถยนต์.
นอกจากนี้ ภาคการบินและอวกาศยังใช้ PCB ที่มีประสิทธิภาพสูงเหล่านี้ ในเครื่องบินและอุปกรณ์สํารวจอวกาศ ที่ส่วนประกอบทุกส่วนต้องทํางานอย่างสมบูรณ์แบบ ในสภาพที่รุนแรงในกรณีทั้งหมดนี้, HDI Any Layer PCBs ยืนยันว่ามีผลงานทางไฟฟ้าที่โดดเด่น ความยืดหยุ่นในการออกแบบ และคุณสมบัติในการประหยัดพื้นที่ทําให้พวกเขาเป็นองค์ประกอบที่จําเป็นในการพัฒนา อิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย.
PCB HDI AnyLayer ของเราให้บริการด้านการปรับแต่งสินค้าที่ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการของระบบประกอบความหนาแน่นสูงคุณสามารถปรับแต่ง Any-Layer Interconnect Board ให้เหมาะสมกับคุณบริการของเรารวมถึงความสามารถในการเจาะที่แม่นยํา ด้วยขนาดขุมขั้นต่ํา และ ขนาดขุมเสร็จอย่างน้อยเพียง 0.1 มิลลิเมตร
การรับประกันคุณภาพเป็นสิ่งสําคัญที่สุด และเราใช้วิธีการทดสอบที่ทันสมัย เช่น การทดสอบเครื่องสํารวจบิน และ E-test เพื่อรับประกันความสมบูรณ์ของแผ่นวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงหลายชั้นของคุณPCBs ของเราสามารถผลิตกับความหนาตั้งแต่บาง 0.2mm ถึง 6.0mm ที่แข็งแกร่ง สามารถใช้งานได้หลากหลาย
นอกจากความสามารถทางเทคนิคเหล่านี้แล้ว เรายังให้การปรับแต่งความสวยงาม ด้วยสีหน้ากากผสมสีหลากหลายให้เลือกเพื่อเติมเต็มความต้องการการออกแบบและการแบรนด์ของคุณ.
ผลิตภัณฑ์ HDI Any Layer PCBs ได้ถูกออกแบบมาเพื่อนําเสนอการแก้ไขการเชื่อมโยงความหนาแน่นสูง ด้วยผลงานไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือที่เพิ่มขึ้นการสนับสนุนทางเทคนิคของเราสําหรับผลิตภัณฑ์นี้รวมถึงการช่วยเหลือครบวงจรในการปรับปรุงการออกแบบ, การเลือกวัสดุ และการแนะนําการจัดสรร เพื่อให้แน่ใจว่าสินค้าของคุณตรงกับมาตรฐานด้านอุตสาหกรรมที่สูงสุด
บริการของเรารวมถึงขั้นตอนการทดสอบที่ก้าวหน้าเพื่อตรวจสอบความสมบูรณ์ของ PCBs รวมถึงการวิเคราะห์ส่วนเล็ก การทดสอบ soldability การทดสอบความเครียดทางความร้อน และการตรวจสอบความต่อเนื่องทางไฟฟ้า.นอกจากนี้ เรายังนําเสนอคําแนะนําเกี่ยวกับการจัดการและวิธีการประกอบที่เหมาะสม เพื่อให้อายุการใช้งานและผลงานของ HDI Any Layer PCBs ของคุณสูงสุด
สําหรับปัญหาหรือคําถามใด ๆ ที่เกี่ยวข้องกับ HDI Any Layer PCBs ทีมงานสนับสนุนของเราสามารถให้ความช่วยเหลือในการแก้ไขปัญหารายละเอียดช่วยคุณแก้ปัญหาทางเทคนิคได้อย่างรวดเร็วเรามุ่งมั่นที่จะให้แน่ใจว่าคุณสามารถนําศักยภาพเต็มของเทคโนโลยี PCB ที่ล้ําหน้าของเราไปใช้ในแอพลิเคชั่นของคุณ
กรุณาดูเอกสารและทรัพยากรที่ให้สําหรับคําแนะนําเบื้องต้น สําหรับความช่วยเหลือเพิ่มเติม ติดต่อกับทีมงานสนับสนุนลูกค้าของเราในช่วงเวลาทําการของเราและเรายินดีที่จะช่วยคุณ.
วิดีโอ
ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา
