logo
บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > บอร์ด HDI PCB >
8mil-126mil ความหนา PCB ความหนาแน่นสูง บอร์ดวงจร HDI 4-20 ชั้น

8mil-126mil ความหนา PCB ความหนาแน่นสูง บอร์ดวงจร HDI 4-20 ชั้น

ขนาดความหนา 126มิล PCB ความหนาสูง

126mil ความหนา HDI บอร์ดวงจร

20 ชั้น PCB ความหนาแน่นสูง

ติดต่อเรา
ขอทุน
รายละเอียดสินค้า
วัสดุแท้:
FR4 IT180
ชื่อ PCB:
บอร์ด HDI 4L 1+N+1
จำนวนเลเยอร์:
4-20 ชั้น
การควบคุมอิมพีแดนซ์:
ใช่
ความหนา:
0.4-3.2มม
ขนาดรูขั้นต่ำ:
0.15มม
ความต้องการพิเศษ:
ซ็อกเก็ตโคมไฟ
ความหนาของบอร์ด:
0.2 มม. - 6.00 มม. (8mil-126mil)
เน้น:

ขนาดความหนา 126มิล PCB ความหนาสูง

,

126mil ความหนา HDI บอร์ดวงจร

,

20 ชั้น PCB ความหนาแน่นสูง

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง
คําอธิบายสินค้า

FR4 IT180 PCB 4-20 เลเยอร์ ซ็อกเก็ตหลอดไฟ ควบคุมอิมพีแดนซ์

รายละเอียดสินค้า:

แผงวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูง (HDI PCB) เป็นสุดยอดเทคโนโลยี PCB สมัยใหม่ ซึ่งรวบรวมความก้าวหน้าล่าสุดในการผลิตแผงวงจร แผงวงจรความหนาแน่นสูงรุ่นนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนในปัจจุบัน ซึ่งต้องการรูปแบบที่เล็กลงโดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพหรือการเชื่อมต่อ แผงวงจร HDI PCB มีลักษณะเด่นคือการเดินสายที่หนาแน่นกว่า รูเจาะ (vias) ที่เล็กกว่า และความหนาแน่นของจุดเชื่อมต่อที่สูงกว่า PCB แบบดั้งเดิม ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง

ด้วยจำนวนเลเยอร์ของแผงวงจรตั้งแต่ 6 ถึง 32 เลเยอร์ แผงวงจร HDI PCB จึงมีความยืดหยุ่นอย่างมากและสามารถรองรับการออกแบบวงจรที่ซับซ้อนซึ่งเป็นลักษณะเฉพาะของการกำหนดค่าแบบหลายเลเยอร์ ความอเนกประสงค์นี้ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ซับซ้อนไปจนถึงอุปกรณ์ทางการแพทย์ที่สำคัญและระบบที่สำคัญต่อภารกิจ จำนวนเลเยอร์จะสอดคล้องโดยตรงกับความซับซ้อนและฟังก์ชันการทำงานที่สามารถทำได้ ทำให้วิศวกรสามารถออกแบบวงจรขั้นสูงที่ใช้ประโยชน์จากโครงสร้างแบบหลายเลเยอร์ของแผงวงจรได้

นอกจากนี้ แผงวงจร HDI PCB ยังมีให้เลือกหลายความหนา ตั้งแต่ 0.2 มม. (8mil) ที่บาง ไปจนถึง 6.00 มม. (126mil) ที่แข็งแรง ช่วงนี้ช่วยให้มั่นใจได้ว่าผลิตภัณฑ์สามารถปรับแต่งให้ตรงตามข้อกำหนดเฉพาะได้ ไม่ว่าจะเป็นโปรไฟล์ที่บางสำหรับอุปกรณ์พกพาที่มีน้ำหนักเบา หรือแผงวงจรที่หนาขึ้นเพื่อความทนทานและการรองรับส่วนประกอบที่หนักขึ้น ความหนาของแผงวงจรมีบทบาทสำคัญต่อเสถียรภาพทางกลโดยรวมของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย รวมถึงความสามารถในการจัดการความร้อน

อัตราส่วนความลึกต่อความกว้างที่ยอดเยี่ยมที่ 10:1 เป็นเครื่องพิสูจน์ถึงวิศวกรรมความแม่นยำของ PCB ความหนาแน่นสูง อัตราส่วนนี้บ่งชี้ถึงความสามารถของแผงวงจรในการมีรูเจาะ (vias) ที่เล็กมากพร้อมความลึกที่มาก ซึ่งเป็นลักษณะสำคัญสำหรับแผงวงจรแบบหลายเลเยอร์ อัตราส่วนความลึกต่อความกว้างที่สูงเช่นนี้เป็นสิ่งที่ท้าทายในการบรรลุและรักษา แต่ก็มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการย่อขนาดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ทำให้สามารถบรรจุฟังก์ชันการทำงานได้มากขึ้นในพื้นที่ที่เล็กลง

การทดสอบเป็นส่วนประกอบที่สำคัญในการผลิต PCB ใดๆ และแผงวงจร HDI PCB ก็ไม่มีข้อยกเว้น เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพและความน่าเชื่อถือสูงสุด แผงวงจรทุกแผงจะผ่านการทดสอบทางไฟฟ้า 100% (E-Testing) การทดสอบทางไฟฟ้าที่ครอบคลุมนี้ยืนยันความสมบูรณ์ของแผงวงจร ตรวจสอบว่าการเชื่อมต่อทั้งหมดถูกต้อง และไม่มีการลัดวงจรหรือวงจรเปิด นอกจากนี้ยังใช้การตรวจสอบด้วย X-RAY เพื่อตรวจสอบคุณสมบัติภายในของแผงวงจร เพื่อให้แน่ใจว่าเลเยอร์ รูเจาะ และส่วนประกอบที่ซ่อนอยู่ได้รับการจัดตำแหน่งอย่างถูกต้องและปราศจากข้อบกพร่อง โปรโตคอลการทดสอบที่เข้มงวดเหล่านี้มีไว้เพื่อให้แน่ใจว่า HDI PCB แต่ละแผงเป็นไปตามมาตรฐานระดับสูงที่ลูกค้าคาดหวังในสาขาที่ต้องการ

สำหรับผู้ที่ต้องการแผงวงจรความหนาแน่นสูงที่รวมจำนวนเลเยอร์สูง ความหนาที่หลากหลาย มาตรฐานการทดสอบที่เข้มงวด และอัตราส่วนความลึกต่อความกว้างที่น่าประทับใจ แผงวงจร HDI PCB เป็นตัวเลือกที่ไม่มีใครเทียบได้ มันรวบรวมเทคโนโลยีล้ำสมัยของการออกแบบและผลิต PCB โดยนำเสนอความหนาแน่นและการเชื่อมต่อที่เหนือชั้นสำหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน ด้วยโครงสร้างที่แข็งแรง การทดสอบที่พิถีพิถัน และความอเนกประสงค์ แผงวงจร HDI PCB จึงเป็นผลิตภัณฑ์ชั้นนำสำหรับอุตสาหกรรมใดๆ ที่ต้องการแผงวงจรประสิทธิภาพสูงและเชื่อถือได้สูง

 

คุณสมบัติ:

  • ชื่อผลิตภัณฑ์: แผงวงจร HDI PCB
  • การทดสอบ: E-Testing 100%, X-RAY
  • วัสดุดิบ: FR4 IT180
  • ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ: 0.15 มม.
  • การควบคุมอิมพีแดนซ์: ใช่
  • อัตราส่วนความลึกต่อความกว้าง: 10:1
  • PCB ความหนาแน่นสูง
  • แผงวงจรความเร็วสูง
  • PCB การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง
 

พารามิเตอร์ทางเทคนิค:

พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
เลเยอร์แผงวงจร 6-32L
ความหนาแผงวงจร 0.2 มม. - 6.00 มม. (8mil - 126mil)
ความหนา 0.4-3.2 มม.
วัสดุดิบ FR4 IT180
คำหลัก ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง, DDR4 PCB, HD SDI Converter, HDI PCB
อัตราส่วนความลึกต่อความกว้าง 10:1
ขนาดรูเจาะ 0.1 มม. เลเซอร์เจาะ
ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ 0.15 มม.
ชื่อ PCB 4L 1+N+1 HDI Boards
ลายวงจรขั้นต่ำ 3/3Mil
 

การใช้งาน:

แผงวงจร 4L 1+N+1 HDI Boards ด้วยจำนวนเลเยอร์ที่หลากหลายตั้งแต่ 4 ถึง 20 เลเยอร์ และตัวเลือกความหนาของแผงวงจรตั้งแต่ 0.2 มม. ไปจนถึง 6.00 มม. เป็นตัวอย่างของการผลิต HDI PCB ที่ล้ำสมัย แผงวงจรความเร็วสูงเหล่านี้ใช้วัสดุดิบ FR4 IT180 ออกแบบมาเพื่อตอบสนองมาตรฐานที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ โดยมีลายวงจรและความห่างขั้นต่ำที่ 3/3mil ซึ่งช่วยให้รองรับการวางส่วนประกอบความหนาแน่นสูงที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ต้องการ

แผงวงจรความเร็วสูง เช่น 4L 1+N+1 HDI มีความสำคัญอย่างยิ่งในการใช้งานที่ประสิทธิภาพและพื้นที่เป็นสิ่งสำคัญ สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และแล็ปท็อปเป็นตัวอย่างที่ชัดเจนของอุปกรณ์ที่ได้รับประโยชน์จากการย่อขนาดและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นจากการผลิต HDI PCB ลักษณะที่กะทัดรัดและหลายเลเยอร์ของแผงวงจรเหล่านี้ช่วยให้สามารถบรรจุฟังก์ชันการทำงานได้มากขึ้นในรูปแบบที่บางที่ผู้บริโภคต้องการ ไม่ว่าจะเป็นพลังประมวลผล ความจุหน่วยความจำ หรือเซ็นเซอร์ในตัว HDI PCB เหล่านี้ก็พร้อมสำหรับงาน

ในโลกของเทคโนโลยีสวมใส่ แผงวงจรความเร็วสูงก็มีความสำคัญไม่แพ้กัน อุปกรณ์ต่างๆ เช่น สมาร์ทวอทช์ เครื่องติดตามฟิตเนส และระบบติดตามทางการแพทย์ อาศัยการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงขนาดกะทัดรัดที่แผงวงจร 4L 1+N+1 HDI ให้มา ลายวงจรและความห่างที่เล็ก ประกอบกับความสามารถในการรวมหลายเลเยอร์ ทำให้ PCB เหล่านี้เหมาะสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนและย่อขนาดที่พบในอุปกรณ์สวมใส่

นอกจากนี้ ในสาขาอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม ซึ่งความน่าเชื่อถือและความแม่นยำเป็นสิ่งที่ไม่สามารถต่อรองได้ แผงวงจร 4L 1+N+1 HDI Boards ก็โดดเด่น พวกมันถูกใช้ในระบบควบคุมอุตสาหกรรมที่ซับซ้อน เทคโนโลยีอัตโนมัติ และหุ่นยนต์ ความทนทานที่นำเสนอโดยวัสดุ FR4 IT180 ช่วยให้มั่นใจได้ถึงเสถียรภาพและความทนทาน แม้ในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่รุนแรง ซึ่งแผงวงจรความเร็วสูงต้องสัมผัสกับอุณหภูมิที่สูงเกินไป การสั่นสะเทือน และสภาวะที่ท้าทายอื่นๆ

ภาคอุตสาหกรรมการบินและอวกาศและการป้องกันประเทศก็ใช้ประโยชน์จากข้อดีของ PCB การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงเช่นกัน อุปกรณ์สื่อสารระดับอุตสาหกรรม ระบบอิเล็กทรอนิกส์การบิน และเทคโนโลยีอวกาศ ล้วนต้องการความน่าเชื่อถือและความสามารถในการส่งสัญญาณความเร็วสูงที่ HDI Boards เหล่านี้มอบให้ การผสมผสานระหว่างจำนวนเลเยอร์สูงและความสามารถของลายวงจรที่ละเอียด ช่วยให้สามารถออกแบบวงจรที่ซับซ้อนซึ่งสามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพในสถานการณ์ที่ท้าทายที่อุปกรณ์การบินและอวกาศและการป้องกันประเทศเผชิญ

สุดท้าย ในอุตสาหกรรมยานยนต์ วิวัฒนาการอย่างต่อเนื่องสู่ยานพาหนะที่ชาญฉลาดและเชื่อมต่อกันมากขึ้น จำเป็นต้องมีการรวม HDI PCB ระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูง (ADAS) ระบบสาระบันเทิง และคอมพิวเตอร์บนเครื่อง ล้วนได้รับประโยชน์จากคุณสมบัติที่ประหยัดพื้นที่และประสิทธิภาพสูงของแผงวงจร 4L 1+N+1 HDI ความสามารถในการทนทานต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและการสั่นสะเทือนของสภาพแวดล้อมยานยนต์ ในขณะที่ยังคงรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณความเร็วสูง ทำให้ PCB เหล่านี้ขาดไม่ได้ในยานพาหนะสมัยใหม่

โดยสรุป แผงวงจร 4L 1+N+1 HDI Boards อยู่แถวหน้าของการผลิต HDI PCB นำเสนอความอเนกประสงค์และประสิทธิภาพที่เหนือชั้นสำหรับการใช้งาน PCB ความเร็วสูงที่หลากหลายในอุตสาหกรรมที่ต้องการต่างๆ

 

การปรับแต่ง:

แผงวงจร HDI PCB ของเราได้รับการปรับแต่งให้ตรงตามข้อกำหนดที่ซับซ้อนของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน เช่น HD SDI Converter ด้วยการออกแบบ PCB ความหนาแน่นสูง ผลิตภัณฑ์ของเราช่วยให้มั่นใจว่าแอปพลิเคชันแผงวงจรความเร็วสูงของคุณได้รับการสนับสนุนด้วยข้อมูลจำเพาะระดับบนสุด บริการปรับแต่งของเราประกอบด้วย:

ลายวงจรขั้นต่ำ: ความสามารถในการกัดลายวงจรที่แม่นยำช่วยให้ลายวงจรและความห่างขั้นต่ำที่ 3/3Mil รองรับการจัดวางที่กะทัดรัดซึ่งจำเป็นสำหรับ PCB ความหนาแน่นสูง

วัสดุดิบ: เราใช้วัสดุดิบ FR4 IT180 คุณภาพสูงเพื่อให้มั่นใจในความทนทานและประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอของแผงวงจร HDI PCB ของคุณ ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานแผงวงจรความเร็วสูง

อัตราส่วนความลึกต่อความกว้าง: แผงวงจร HDI PCB ของเรามีอัตราส่วนความลึกต่อความกว้างที่น่าประทับใจที่ 10:1 ซึ่งเป็นเครื่องพิสูจน์ถึงกระบวนการผลิตขั้นสูงของเราและมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับการใช้งาน HD SDI Converter

การควบคุมอิมพีแดนซ์: ใช่ การควบคุมอิมพีแดนซ์ได้รับการจัดการอย่างพิถีพิถันเพื่อให้มั่นใจในความสมบูรณ์ของสัญญาณ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งในการออกแบบแผงวงจรความเร็วสูงและ HD SDI Converter

ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ: เทคโนโลยี PCB ความหนาแน่นสูงของเราช่วยให้สามารถเจาะรูขนาดเล็กที่สุดได้ 0.15 มม. ให้ความแม่นยำที่จำเป็นสำหรับส่วนประกอบที่ย่อขนาดที่ใช้ในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ล้ำสมัย

 

การสนับสนุนและบริการ:

แผงวงจร HDI PCB ของเรามาพร้อมกับการสนับสนุนทางเทคนิคผลิตภัณฑ์และบริการที่ครอบคลุม ซึ่งออกแบบมาเพื่อให้แน่ใจว่าประสบการณ์ของคุณกับผลิตภัณฑ์ของเราจะราบรื่นและน่าพอใจ การสนับสนุนของเราประกอบด้วยการเข้าถึงฐานความรู้ทางออนไลน์โดยละเอียด คู่มือการแก้ไขปัญหา และเอกสารทางเทคนิคเพื่อช่วยเหลือเกี่ยวกับคำถามหรือปัญหาใดๆ ที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการใช้งานแผงวงจร HDI PCB ของเรา

เราให้บริการที่หลากหลายเพื่อสนับสนุนแผงวงจร HDI PCB ของเรา รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียง:

  • ความช่วยเหลือด้านการสอบถามทางเทคนิค: ทีมผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมให้ความช่วยเหลือในการชี้แจงข้อสงสัยทางเทคนิคใดๆ ที่คุณอาจมีเกี่ยวกับข้อมูลจำเพาะ ความสามารถ หรือการรวมแผงวงจร HDI PCB ของเราเข้ากับโครงการของคุณ
  • การอัปเดตเฟิร์มแวร์: เรามีการอัปเดตเฟิร์มแวร์เป็นประจำเพื่อเพิ่มฟังก์ชันการทำงานของแผงวงจร HDI PCB ของคุณ และเพื่อแก้ไขข้อบกพร่องหรือช่องโหว่ด้านความปลอดภัยใดๆ
  • การให้คำปรึกษาด้านฮาร์ดแวร์: หากคุณพบปัญหาเกี่ยวกับฮาร์ดแวร์ ทีมสนับสนุนของเราสามารถแนะนำคุณตลอดขั้นตอนการวินิจฉัยเพื่อระบุและแก้ไขปัญหาได้
  • บริการซ่อมแซม: ในกรณีที่แผงวงจร HDI PCB ของคุณต้องการการซ่อมแซม เรามีกระบวนการที่คล่องตัวเพื่อให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ของคุณได้รับการซ่อมแซมและส่งคืนให้คุณอย่างทันท่วงที
  • การฝึกอบรมผลิตภัณฑ์: เรามีสื่อการฝึกอบรมและเซสชันเพื่อช่วยให้คุณและทีมของคุณได้รับประโยชน์สูงสุดจากแผงวงจร HDI PCB

เป้าหมายของเราคือการให้การสนับสนุนและบริการที่เป็นเลิศเพื่อยกระดับประสบการณ์ของคุณกับแผงวงจร HDI PCB ของเรา หากคุณต้องการความช่วยเหลือใดๆ ทีมสนับสนุนเฉพาะของเรามุ่งมั่นที่จะให้คำแนะนำและโซลูชันที่คุณต้องการเพื่อให้การดำเนินงานของคุณเป็นไปอย่างราบรื่น

ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา

นโยบายความเป็นส่วนตัว จีน คุณภาพดี บอร์ด HDI PCB ผู้จัดจําหน่าย.ลิขสิทธิ์ 2024-2026 LT CIRCUIT CO.,LTD. . สงวนลิขสิทธิ์.