ข่าว

บ้าน > ข่าว > ข่าวบริษัท เกี่ยวกับ LDI ในการผลิต PCB: วิธีการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์เปลี่ยนคุณภาพและประสิทธิภาพ

เหตุการณ์ที่เกิดขึ้น

ข่าว

กรณี

ติดต่อเรา

001-512-7443871

sales@ltcircuit.com

ติดต่อตอนนี้

LDI ในการผลิต PCB: วิธีการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์เปลี่ยนคุณภาพและประสิทธิภาพ

2025-06-26

ข้อมูล

ประเด็นสําคัญ
การเข้าใจ LDI (Laser Direct Imaging) ในการผลิต PCB
LDI เปลี่ยนแปลงกระบวนการ PCB แบบดั้งเดิมอย่างไร
ข้อดีหลักของ LDI มากกว่าการถ่ายภาพแบบปกติ
ความท้าทายและข้อพิจารณากับการนํา LDI มาใช้
ผลสัมฤทธิ์ในโลกจริง: การศึกษากรณีและข้อมูล
ปัจจัยที่ต้องประเมินเมื่อนํา LDI มาใช้
คําแนะนําเชิงปฏิบัติการสําหรับการบูรณาการ LDI
FAQ

LDI ในการผลิต PCB: วิธีการถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์เปลี่ยนคุณภาพและประสิทธิภาพ

การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ (LDI) ได้ปรากฏขึ้นเป็นเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) โดยแทนวิธีการถ่ายภาพแบบฟิล์มแบบดั้งเดิมโดยการโอนรูปแบบวงจรตรงไปยัง PCB โดยใช้รังสีเลเซอร์, LDI เพิ่มความแม่นยํา, ลดวงจรการผลิต, และลดการสูญเสียวัสดุ.LDI กลายเป็นสิ่งจําเป็นในการตอบสนองมาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวดและปรับขนาดประสิทธิภาพการผลิต.

ประเด็นสําคัญ

LDI กําจัดหน้ากากฟิล์ม โดยถ่ายภาพรูปแบบวงจรโดยตรง ด้วยความแม่นยําเลเซอร์ ลดความผิดพลาดการจดทะเบียนถึง 70%
มันทําให้ความกว้างของร่องรอยต่ํากว่า 50μm เป็นสิ่งสําคัญสําหรับ PCB ความหนาแน่นสูงในอุปกรณ์ 5G, AI และ IoT
ผู้นํามาใช้อย่างรวดเร็วรายงานว่า ช่วงเวลาการผลิตที่สั้นกว่า 20~30% และค่าใช้จ่ายของวัสดุที่ต่ํากว่า 15% เมื่อเทียบกับวิธีประเพณี

การเข้าใจ LDI (Laser Direct Imaging) ในการผลิต PCB

LDI คืออะไร?
LDI ใช้ระบบเลเซอร์ความละเอียดสูงเพื่อเปิดเผยชั้นต่อรองแสงบน PCB โดยแทนที่ความต้องการของหน้ากากฟิล์มฟิสิกอล

ไฟล์การออกแบบดิจิตอล (ข้อมูล Gerber) นําเคลื่อนไหวเลเซอร์
เลเซอร์กระแทก (โดยทั่วไป 355nm UV) เผยภาพต่อรองแสงในรูปแบบที่แม่นยํา
การพัฒนาที่จะเปิดเผยการวางแผนวงจรรอย

LDI เปลี่ยนแปลงกระบวนการ PCB แบบดั้งเดิมอย่างไร

ระยะกระบวนการ	การถ่ายภาพหนังแบบดั้งเดิม	เทคโนโลยี LDI
การตั้งภาพ	การปรับรูปหนังด้วยมือ (2-4 ชั่วโมง)	การปรับขนาดดิจิตอลทันที (10 นาที)
การแก้ไข	ขนาดความกว้างขั้นต่ํา 75-100μm	ความกว้างของรอย 2550μm (แม่นยํามากกว่า 10 เท่า)
อัตราผลิต	85~90% เนื่องจากความบกพร่องของแผ่น	95~98% ด้วยการตรวจสอบความผิดพลาดแบบอัตโนมัติ
ขยะวัสดุ	15~20% จากการไม่ตรงกันของหนัง	< 5% ด้วยความแม่นยําดิจิตอล

ข้อดีหลักของ LDI มากกว่าการถ่ายภาพแบบปกติ

1. ความละเอียดที่ไม่มีคู่แข่งสําหรับการลดขนาดเล็ก

สามารถใช้ PCB HDI (High-Density Interconnect) สําหรับแอนเทนนา 5G และเครื่องปลูกทางการแพทย์ได้
ลดผ่านความผิดพลาดการจดทะเบียนเป็น ± 15μm ที่สําคัญสําหรับแผ่นหลายชั้น

2. ช่วงเวลาในการตลาดที่เร็วขึ้น

กําจัดความช้าในการผลิตหนัง โดยลดเวลาในการถ่ายภาพจาก 8 ชั่วโมง เป็น 2 ชั่วโมง
รองรับการสร้างต้นแบบตามต้องการ ด้วยการออกแบบในวันเดียวกัน

3. ประสิทธิภาพการใช้จ่ายในขนาด

ประหยัดค่าใช้จ่ายในฟิล์มสําหรับชุดขนาดใหญ่ (500 หน่วย)
ลดอัตราการทํางานใหม่ 60% ผ่านการตรวจสอบเลเซอร์ในเวลาจริง

4. ความยั่งยืนทางสิ่งแวดล้อม

ลดขยะสารเคมีจากการผลิตฟิล์ม 40%
ทําให้การผสมผสานที่ไม่มีหมูได้ผ่านการควบคุมความร้อนที่แม่นยํา

ความท้าทายและข้อพิจารณากับการนํา LDI มาใช้

การลงทุนเบื้องต้นที่สูงกว่า
ระบบ LDI ราคา 150,000$ 500$000ต้องการ 12-18 เดือนสําหรับ ROI ในการผลิตปริมาณกลาง
ช่องว่างความเชี่ยวชาญทางเทคนิค
ผู้ประกอบการต้องการการฝึกอบรมในการปรับขนาดเลเซอร์และกระบวนการออกแบบดิจิตอล
ความสอดคล้องของวัตถุ
บางชนิดของสารป้องกันแสงที่เชี่ยวชาญ อาจต้องปรับรูปแบบสําหรับการเผชิญกับ LDI

ผลสัมฤทธิ์ในโลกจริง: การศึกษากรณีและข้อมูล

ผู้ผลิต อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค
การนํา LDI มาใช้ใน PCB ของสมาร์ทโฟนทําให้อัตราความบกพร่องลดลงจาก 9% เป็น 2.3% ทําให้การผลิตเพิ่มขึ้น 40%
จําหน่ายเครื่องบินอวกาศ
ความแม่นยําของ LDI ตอบสนองความต้องการ MIL-STD-5088 สําหรับ PCB ดาวเทียม ลดเวลาตรวจสอบ 50%
การคาดการณ์การเติบโตของตลาด
ตลาด LDI คาดว่าจะเติบโตด้วย CAGR 18.7% จนถึงปี 2028 โดยผลักดันโดย 5G และความต้องการของอิเล็กทรอนิกส์รถยนต์

ปัจจัยที่ต้องประเมินเมื่อนํา LDI มาใช้

ปริมาณการผลิต

เหมาะสําหรับชุด > 100 ชิ้น; การถ่ายภาพหนังยังคงมีประสิทธิภาพต่อค่าใช้จ่ายสําหรับการทําต้นแบบปริมาณน้อย

การ ออกแบบ ที่ ซับซ้อน

เลือก LDI สําหรับ PCB ที่มี:
ความกว้างของร่องรอย < 75μm
ผ่านการนับ > 5000
โครงสร้างหลายชั้น (8+ ชั้น)

มาตรฐานคุณภาพ
โครงการ IPC ประเภท 3 (ความน่าเชื่อถือสูง) ได้รับประโยชน์มากที่สุดจากการลดความบกพร่องของ LDI

คําแนะนําเชิงปฏิบัติการสําหรับการบูรณาการ LDI

เมื่อเปลี่ยนไปใช้ LDI:

ใช้เมื่อการปรับปรุงการออกแบบเกิน 3 ครั้งต่อเดือนหรือเมื่อความผิดพลาดการลงทะเบียนรอย / แพดส่งผลกระทบต่อการทํางาน

การออกแบบแนวปฏิบัติที่ดีที่สุด
ใช้ไฟล์ Gerber X2 เพื่อความสอดคล้องกับ LDI อย่างต่อเนื่อง
การรักษาระยะระหว่างรอยต่อเส้นทาง ≥ 50μm เพื่อปรับปรุงการเผยแพร่เลเซอร์ให้ดีที่สุด
การเลือกผู้ผลิต:

ให้ความสําคัญกับผู้จําหน่ายที่มีระบบ LDI ที่มี:

เมื่อเปลี่ยนไปใช้ LDI:

การออกแบบแนวปฏิบัติที่ดีที่สุด
ใช้ไฟล์ Gerber X2 เพื่อความสอดคล้องกับ LDI อย่างต่อเนื่อง
การรักษาระยะระหว่างรอยต่อเส้นทาง ≥ 50μm เพื่อปรับปรุงการเผยแพร่เลเซอร์ให้ดีที่สุด

การเลือกผู้ผลิต:
ให้ความสําคัญกับผู้จําหน่ายที่มีระบบ LDI ที่มี:

ความละเอียดเลเซอร์ 4K
การตรวจสอบความบกพร่องแบบอัตโนมัติ (ADI)
โปรแกรมควบคุมกระบวนการในเวลาจริง

FAQ

LDI เหมาะสําหรับการผลิต PCB ชุดเล็กหรือไม่
ใช่ แต่ ROI จะช้าลง LDI ส่องแสงในฉากที่ผสมผสานสูง และมีปริมาณมาก ที่ความละเอียดสําคัญ
LDI มีผลกระทบต่อความสมบูรณ์ของสัญญาณอย่างไร?
การควบคุมการติดตามที่เข้มข้นกว่าจะลดความแตกต่างของเสียงข้ามสายและความแปรปรวนของอุปสรรค ซึ่งเป็นสิ่งสําคัญสําหรับสัญญาณในช่วง GHz
ระบบ LDI สามารถทํางานกับ PCB ที่ยืดหยุ่นได้หรือไม่
ใช่ เครื่อง LDI ที่เชี่ยวชาญที่มีการจับระยะว่าง รองรับการถ่ายภาพ PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่นและยืดหยุ่น

LDI เป็นการเปลี่ยนแปลงรูปแบบในการผลิต PCB ทําให้วิศวกรสามารถยกระดับขอบเขตของการลดขนาดและความน่าเชื่อถือได้โดยการสอดคล้องการใช้ LDI กับความต้องการการผลิตและความซับซ้อนของการออกแบบ, บริษัทสามารถปลดปล่อยการก้าวหน้าที่สําคัญในคุณภาพ, ความเร็ว, และประหยัดLDI จะยังคงเป็นส่วนสําคัญในการตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมที่เติบโตอย่างต่อเนื่อง.

ส่งข้อสอบของคุณตรงมาหาเรา